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LCD模组FPC柔性板

发布时间:2020-07-08来源:深圳市华旭达精密电路科技有限公司

1. 裁剪 : 将呈卷状的柔性线路板FPC原材料、辅材料,按照各型号Work size进行裁剪

2. 钻孔(Drill) : 为了导通双面、多层结构柔性线路板FPC产品的层间,加工通孔Through Hole

3. 铜镀金 : 为了实现通孔Through Hole内壁的非导体区域的导电,利用Chemical进行柔性线路板FPC镀金来实现导体化

4. DF LAMI : 为了形成线路,给柔性线路板FPC贴附在UV光下可硬化的感光膜

5. 曝光 : 向贴附有感光性Film的FPC柔性线路板基板,照射Mask film的UV光,或者直接照射LDI的Laser,来成像Pattern Image

6. DES : 曝光后去除FPC柔性线路板基材上的UV感光膜以及使用Etching液蚀刻已显像部分的铜Cu,形成FPC线路

7. AOI : 使用自动、光学设备,针对已形成线路的内•外层线路的Pattern不合格Nick、short/open等进行检查

8. 定位焊(tack welding) : 利用热对Coverlay及加固台的Adhesive进行临时贴合

9. HOT PRESS : 对进行定位焊的产品,利用规格化的辅材料进行层叠后,利用高温、高压,对产品和Coverlay进行加压

10. 后加工 : 利用Auto Punch M/C进行加工,生成Guide Hole

11. 表面镀金 : 为了将部件粘合到Connetor与Land,对柔性线路板FPC实施表面处理工序(Gold, Tin)

12. 印刷 : 为了表示产品排字或标识,利用油墨进行FPC柔性线路板印刷的工序

13. STIFF : 根据柔性线路板FPCB的特性,产品本身具有软性,根据不同要求,在连接部位或被贴合部位上附着加固片、Tape等

14. BBT : 使用BBT Fixture检测FPC柔性线路板的电气功能有无异常(short/open断路、开路等)

15. PRESS : 利用模具,对辅材料、产品进行外形加工

16. SMT : 向完成FPCB装配Component的工序

17. 最终•出厂检查 : 利用显微镜和放大镜对完成品进行FPC外观检查,按照客户公司标准,确认产品的规格及作业标准是否一致

18. 包装•出厂检查 : 对已完成的FPC柔性线路板产品进行数量确认,以Lot为单位重新构成并以Box为单位进行包装,以确保向客户公司提供独立包装的产品。

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